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教你如何专业返修拆焊BGA

BGA的返修所需要的工具和设备:     1、BGA返修机     2、PCB板清洗剂/吸锡线   .....
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2019-07

BGA封装元件有哪几种?BGA封装BGA返修工艺有哪几个重要问题?

       随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和芯片返修带来困难。 &n.....
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17

2019-07

祝维佳的女神们节日快乐

又到了一年一度的女神节啦~维佳共同关注齐问候,温馨祝福各位女神节日快乐,愿每天灿烂阳光照你行~ 维佳悉心为女神们准备礼物~ 每位女神都是花仙子~ .....
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08

2019-03

芯片植球的需求与作用

芯片植球也就是BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑.....
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2018-11

BGA植球、BGA返修注意事项

BGA植球、BGA返修注意事项 BGA植球(这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话,只能说你开心就好了) 此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网。 1)   将BGA固定在植球台正.....
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2018-11

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