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BGA芯片的返修焊接

BGA芯片返修 将BGA芯片装配到PCB上之后,若发现缺陷,应当返修以移除不良器件,并换上工作正常的器件。移除器件之前,应加热不良器件直至焊接接头液化,以便于从电路板上移除不良器件。 常规返修程序如下: 1. 准备板.....
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2018-11

【图解】教你认识电路板上的电子元件

电子元件有着不同的封装类型,不同类的元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的,比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。 TO-3封装的元件有三极管,集成电路等。二极管也有几种封装,玻璃封装、塑.....
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2018-10

常见SMT贴片元器件封装类型与识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通.....
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2018-09

ic翻新的意义

  电子技术的发展日新月异,1906年,李·德福雷斯特发明了真空三极管,用来放大电话的声音电流。1947年,点接触型锗晶体管的诞生,在电子器件的发展史上翻开了新的一页。IC(集成电路)在1958年诞生于美国的TI公司。集成电路的出现具.....
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2018-09

IC原装,散新和翻新的区别

一 、原装货:原厂生产出来的合格产品,分进口原装跟国产原装。 二、散新货:散新这个词,重要用在IC芯片的晶圆里,意义主要有: 1、这个货不是原厂生产出来的,可能是其余下设分厂家出产的,然.....
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2018-09

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