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BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几个重要问题?

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难。 原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺.....
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2018-09

美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增

中国正投入巨资打造本国微芯片业,这一努力将提升其军事力量及本土科技产业。北京的勃勃雄心开始引起华盛顿的注意。 美国《纽约时报》2月5日载文《美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增》,文章说,据专家和知情人士称,美国官员阻止了中国投资者.....
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