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BGA植球、BGA返修注意事项

时间:2018-11-20| 阅读:1219

BGA植球、BGA返修注意事项

BGA植球(这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话,只能说你开心就好了)

此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网。
1)   将BGA固定在植球台正中间,可参考对角线,然后锁紧定位块;
2)   选择与BGA相应的钢网,匹配好后将其锁紧在植球台定位框;
3)   用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏,然后把定位框装上,调整BGA焊盘与植球台钢网之间的高度差,确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球;
4)   往钢网上撒入适量的对应型号的锡球,轻轻晃动植球台,让每个钢网孔都能漏进锡球检查无漏植的锡珠后,倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植球台定位框(注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出),再取走植株台。
5)   将完成的BGA取下(如果在这时检查有漏植锡珠的BGA时,可用大小适中的镊子将锡珠补上)。


1、BGA植球、BGA返修,首先要了解芯片与BGA板暴露在空气中多长时间,如果时间过长,必须先烘烤芯片与BGA板,以防止芯片与BGA,因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高,引起BGA板分层及BGA芯片起泡。

2、做好防静电,因为芯片对静电比较敏感。
3、注意区分有铅无铅,不同工艺温度不同。
4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球,工艺不同,效果和品质有所不同。

深圳市维佳芯片返修科技有限公司专业BGA植球、BGA焊接、BGA返修、拆芯片厂家、IC返修、IC整脚、芯片植球、芯片返修、拆电路板、IC清洗、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等 一条龙服务。
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