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bga植球方法

BGA植球有两种专业植球法:        一是“锡膏”+“锡球”   二是“助焊膏”+“锡球”。   锡膏”+“锡球”:对芯片返修来说,这是最好.....
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2019-07

BGA封装工艺流程

目前,许多芯片封装都为BGA型,这类封装的最大优点就是能节约板上空间。最常见的是芯片向上结构,对热处理要求较高的通畅是使用腔向下的结构。 多数封装都采用芯片键合技术将芯片与基板连接起来,并实现芯片与基板之间的电连接。BG.....
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2019-11

BGA封装的主要分类及其特点

BGA工艺一出现,便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今,BGA封装工艺种类越来越多,不同的种类具有不同的特点,工艺流程也不尽相同。同时,伴随着BGA工艺和IC产业的发展,国产封测厂商逐渐登上历史舞台。 上世纪90年代,B.....
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2019-11

BGA芯片植球要点(转)

    论述一下BGA植球的要点。     第一:BGA取下来时,一定要把焊盘拖平,如果你眼睛看不出来,洗干净了可以用手摸,基本上没什么毛刺,比较平就可以了,而且焊盘一定要光亮这样才.....
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2019-11

BGA植球治具的特点

      关于BGA植球,很大程度上可以通过治具提高效率,那么今天来看看BGA植球治具的特点。        1、解放了双手,提高了工作效率。   .....
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2019-10

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