随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小手机芯片的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，这些新型手机芯片的故障中，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们手机芯片维修业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的通讯维修行业，只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊技术，才能适应未来手机维修的发展方向，使维修水平上一个新的台阶，在竞争胜出。

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积400多平方米，全体成员50多人，是一家正规注册的电子返修公司。

我司专业从事电子返修。主营业务CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）一条龙服务。

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提高效益的贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时报废成本也显著降低。

具体业务范围包括：PCBA返修 PCBA拆板 PCBA焊接 PCBA拆解 BGA返修 BGA植球 BGA脱锡 BGA洗清 BGA拆板 IC镀脚 IC整脚 IC洗脚 IC翻新 IC去字 IC刻字IC换字 FLASH整脚 FLASH洗脚 FLASH镀脚 芯片磨字盖面 QFN清洗 内存条芯片植球 主控植球 DDR植球 EMMC植球 电容屏IC清洗 电容屏IC脱锡 电容屏IC整脚 电容屏IC镀脚 电容屏IC洗脚 主控芯片返修 主控芯片植球 芯片划伤修复 感光IC镜面划伤修复等。