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Flash镀锡拆芯片

专业flash返修 拆卸 整脚 镀脚 镀锡 翻新 清洗等。


PCBA板拆解返修(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/电感/电容/电阻等)

电路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修)

提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等 

一条龙服务,返修良品可直接上线SMT贴片。


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深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积400多平方米,全体成员50多人,是一家正规注册的电子返修公司。


Flash镀锡拆芯片效率不高,但对芯片和电路板的损坏非常低,可以多次反复操作,特别适合拆下的芯片还要再次使用,电路板还要再用
其它更快捷的办法如热风枪,加热温度高,周围要有贴片还要保护,另一面有贴片也可能受影响脱落,拆坏板比较合适,对质量不大好的电路板很容易拆坏
Flash镀锡拆芯片法对技术要求高,温度和时间都要控制好,否则也容易铜箔翘起
现在介绍的方法是隔壁论坛看到的,细节不同
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Flash镀锡拆芯片具体是, 先用吸锡带把一边的管脚的焊锡基本去除(不用吸的很干净),烙铁加热时间要短些, 目测看到铜箔上管脚的形状暴露即可
然后找个合适的漆包线(隔壁论坛推荐的钢丝,不好买), 漆包线的直径选个合适的,太细容易断,太粗不好弄,
然后把漆包线透过管脚缝隙,把1个管脚包成U型(辅助工具,针), 然后贴着铜箔轻轻拉紧, 再用烙铁粘点少量松香到管脚上, 温度能让焊锡熔化即可,不用太高, 
一手拿烙铁加热管脚,另一手以平行电路板方向施加力(平行用力不会拉起铜箔), 直至漆包线穿过管脚拖离,这时管脚被往上翘了一点脱离电路板, 如果拉不出来,不要蛮力, 可能加热时没贴紧或者温度太低
Flash镀锡拆芯片确定一边的管脚都分离后(如果芯片管脚多,在另一侧也可以同样操作几个管脚,减少后面拖焊难度), 在另一侧管脚上加松香,无需堆锡,然后电烙铁开到稍高的温度,快度来回移动加热(类似堆锡的操作), 同时用尖的东西轻轻抵住已分离一侧的底部,一边来回拖,一边尖状物轻轻往里插(不要直接往上拉以防拉坏铜箔), 一定要轻点, 正常芯片会跟随抬起,这时候,就容易移走芯片。

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