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芯片植球返修

专业CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修)

BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、SET、HY等),

提供芯片拆解、植球、清洗、测试、过镜品检、划伤修复 等 

一条龙服务,返修良品可直接上线SMT贴片。


目前合作的芯片厂商数家、CCM厂商百余家,并首家获得芯片封装厂授权返修。


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芯片植球返修

该芯片买来的时候是有球的,只是在焊接后,由于电路板故障或焊接问题,需要拆下来芯片,导致球损失,需要重新植球。
一般植球都是将所有的球全部干掉,重新植球。本次植球,由于没钢网,所以全部采用手工摆放植球。
芯片植球返修参考步骤如下,
一、BGA芯片
EP1K100FC256-3N
封装:BGA256(16*16) 1mm间距
焊盘尺寸:0.55mm(选用球大小也为0.55mm)
二、使用BGA工具台将芯片固定
1、先使用烙铁将芯片的焊盘多余的锡清理掉(老铁+吸吸带)注意温度不宜太高,350度左右
2、涂抹注焊膏(用于附着锡球方便摆放锡球)
3、逐一摆放锡球,使每个锡球都处于焊盘上(需要使用较为尖细的镊子)
三、摆放完成后的效果
1、将多余锡球,去除,避免干扰
2、准备加热热风台(大口径助热、低风、高热)350度
四、加热融化
1、风一定要小,重则锡球全吹跑,轻则锡球两两抱团
2、温度一定要适宜(太高芯片坏掉、太低锡球无法融化)
3、间歇可以上助焊膏,使植球稳定可靠,一定要等停止加热温度降下来差不多再加,否则,锡球全干掉,功亏一篑
4、自然冷却,切不可用吹风机散热。
五、完成植球
1、芯片植球并非易事,有的时候并非一次可以成功,部分未成功的锡球,重复上述过程,直至所有锡球全部织好。
2、因为植球过程加入了助焊膏,完成后,焊盘会有杂质影响美观,有洁癖的同志肯定受不了可,可以用酒精+超声波清洗

芯片植球是一种高精度的专业维修,由于芯片反修的高难度和高技术要求,这个名称通常是作为手表维修、集成块维修或者高精细度古器皿维修的广告语或者宣传语。 事实上,进行芯片级维修的工具需要有非常高的技术含量,并不是一般维修机构所能达到的。

深圳市维佳芯片返修科技有限公司专业从事电子返修。BGA植球、BGA焊接、BGA返修、拆芯片厂家、IC返修、IC整脚、芯片植球、芯片返修、拆电路板、IC清洗、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等 一条龙服务。








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